3月18日，工信部發(fā)布2022年汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)提出，開(kāi)展汽車(chē)企業(yè)芯片需求及汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車(chē)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車(chē)專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。啟動(dòng)汽車(chē)芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。
此外，在汽車(chē)電子領(lǐng)域。工信部提出，完成無(wú)線通信終端、毫米波雷達(dá)、主/被動(dòng)紅外等關(guān)鍵系統(tǒng)部件標(biāo)準(zhǔn)審查和報(bào)批，加快推進(jìn)免提通話和語(yǔ)音交互標(biāo)準(zhǔn)制定，啟動(dòng)車(chē)載事故緊急呼叫系統(tǒng)、車(chē)載衛(wèi)星定位系統(tǒng)、抬頭顯示系統(tǒng)、激光雷達(dá)等標(biāo)準(zhǔn)研制立項(xiàng)，滿足不斷增長(zhǎng)的車(chē)載電子系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)需求。
推進(jìn)整車(chē)及零部件電磁兼容基礎(chǔ)通用標(biāo)準(zhǔn)修訂立項(xiàng)，啟動(dòng)整車(chē)天線系統(tǒng)射頻性能評(píng)價(jià)、整車(chē)輻射發(fā)射限值、人體電磁曝露、車(chē)輛雷電效應(yīng)和整車(chē)天線系統(tǒng)通信性能等標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。完成車(chē)輛預(yù)期功能安全、車(chē)輛功能安全審核及評(píng)估方法、電動(dòng)汽車(chē)用驅(qū)動(dòng)電機(jī)系統(tǒng)功能安全等標(biāo)準(zhǔn)制定，進(jìn)一步完善功能安全與預(yù)期功能安全標(biāo)準(zhǔn)體系。
