全球車用芯片市場供給持續(xù)吃緊，國際IDM大廠全力沖刺車用電子32位元微控制器（MCU）及車用電源管理IC產(chǎn)能，不過，仍難以滿足汽車品牌大廠需求。供應鏈預期，這波全球車用芯片供給吃緊效應，將至少延續(xù)到2023年底，在產(chǎn)能排擠效應下，造成消費性電子32位元MCU、電源管理IC、功率半導體等供給短缺。
外電引用金融集團Susquehanna的研究資料指出，2月份，全球芯片從下單到送交的前置時間，又增加3天達到26.2周，代表芯片交期已達半年以上，突顯全球半導體持續(xù)短缺問題，又以汽車產(chǎn)業(yè)的芯片短缺問題最嚴重。其中，2月份MCU的等待交期長達35.7周，電源管理IC等待交期再延長1.5周，汽車產(chǎn)業(yè)已因芯片短缺被迫持續(xù)減產(chǎn)。
由于車用芯片大缺貨，全球車廠近期再度宣布下修生產(chǎn)量。日本汽車龍頭豐田（Toyota）宣布下修第二季全球產(chǎn)量計畫，減幅逾一成，其中4月份全球產(chǎn)量預估約75萬臺，將較原先生產(chǎn)計劃減少15萬臺，而豐田汽車第二季合計全球產(chǎn)出約240萬臺，與先前計畫的280萬臺相比，明顯減少了40萬臺。
豐田汽車指出，因為芯片缺貨及新冠肺炎疫情擴散，在日本國內(nèi)的14座工廠共28條生產(chǎn)線中，有5座工廠7條生產(chǎn)線會停工數(shù)日，而其中部份產(chǎn)能可能停工9日，由于難以對數(shù)個月后情況進行預估，不排除可能繼續(xù)下修生產(chǎn)量。
為了擴大車用芯片供貨量，包括臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠已增加車用芯片產(chǎn)能，至于包括瑞薩、英飛凌、意法半導體等國際IDM大廠，自有產(chǎn)能幾乎都已調(diào)撥生產(chǎn)車用芯片，而這也造成IDM廠對于個人電腦、智慧型手機、消費性電子等相關芯片的供貨量大幅減少。
業(yè)者分析，國際IDM廠將產(chǎn)能用于生產(chǎn)缺貨最嚴重的車用MCU及車用電源管理IC，直接造成用于3C產(chǎn)品的消費性32位元MCU及電源管理IC供給量明顯下降，也造成包括個人電腦或網(wǎng)通裝置出現(xiàn)長短料問題，至今出貨量仍低于預期且無法滿足市場實際需求。
在產(chǎn)能排擠效應下，達爾（Diodes）資深副總裁虞凱行指出，車用芯片至少會缺到2024年，而包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件至少會缺到2023年。由于8英寸晶圓產(chǎn)能供不應求，要擴增新產(chǎn)能又需要時間，芯片缺貨情況可能還要延續(xù)1～2年才能真正獲得紓解。
