法媒新工廠(L'Usine Nouvelle)本(4)月7日引述麥肯錫(Cabinet Mckinsey)研究報(bào)告指出，2030年前全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)增雙倍達(dá)到1兆美元，其中汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片之需求將擴(kuò)增3倍之多。
麥肯錫報(bào)告指出，全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將以可觀的速度成長(zhǎng)，連續(xù)9年每年平均成長(zhǎng)率達(dá)7%，自2021年規(guī)模超越5,900億美元后，預(yù)計(jì)2030年將爆炸成長(zhǎng)至1兆650億美元；該報(bào)告主要奠基于全球最具規(guī)模48家上市公司之未來前景及發(fā)展進(jìn)行研究，分析半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)將由企業(yè)遠(yuǎn)距上班、產(chǎn)業(yè)推動(dòng)數(shù)字化及車輛電氣化等因素驅(qū)動(dòng)。
在應(yīng)用領(lǐng)域方面，資訊將居于首位(2030年需求量達(dá)3,500億美元)，其次為手機(jī)為主之無線通訊(2030年達(dá)2,800億美元)，汽車在2021年為第4大領(lǐng)域，將于2030年超越工業(yè)領(lǐng)域，居于第3名(1,500億美元)，相較2021年的需求水準(zhǔn)成長(zhǎng)3倍。專家分析汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求之每年平均成長(zhǎng)率為13%，幅度幾近整體芯片需求成長(zhǎng)速度之2倍。
分析汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片需求暴增，主要因推動(dòng)車輛電氣化。舉例來說，第四級(jí)自駕車需要之半導(dǎo)體價(jià)值為4,000歐元，然而燃油車僅需500美元。2021年汽車產(chǎn)業(yè)僅占整體芯片需求8%，預(yù)計(jì)2030年比重將成長(zhǎng)至13%至15%左右。
另一方面，工業(yè)領(lǐng)域亦面臨類似數(shù)字轉(zhuǎn)型及電氣化，盡管需求將落后于汽車產(chǎn)業(yè)，亦將在2030年前每年以超過9%之速度成長(zhǎng)。整體而言，汽車產(chǎn)業(yè)、資訊及無線通訊，將帶動(dòng)整體半導(dǎo)體需求約7成之成長(zhǎng).
三月初，知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新汽車芯片市場(chǎng)分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長(zhǎng)了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。
“供給跟不上需求”曾是困擾全球汽車行業(yè)很長(zhǎng)一段時(shí)間的主旋律。但事實(shí)上，IC Insights的觀點(diǎn)表明，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場(chǎng)需求激增，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。短期內(nèi)，盡管汽車芯片供應(yīng)緊張的現(xiàn)象不能完全得到緩解，但進(jìn)入到2023年，隨著汽車芯片產(chǎn)能的不斷釋放和市場(chǎng)機(jī)制的不斷完善，全球汽車芯片市場(chǎng)或?qū)⒊尸F(xiàn)供需平衡的新局面。
IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從出貨量來看，2021年，全球汽車芯片出貨量達(dá)到524億顆，是2011年（176億顆）的3倍。從出貨量增長(zhǎng)幅度來看，2021年，全球汽車芯片出貨量的增幅是迄今為止最高的，輕松超過了2017年汽車芯片出貨量20%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業(yè)銷售的芯片數(shù)量比新冠肺炎疫情發(fā)生之前增長(zhǎng)了27%。
由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，汽車芯片的供給與需求其實(shí)是匹配的，但因?yàn)楹芏嗥囆酒纳虡I(yè)周期較長(zhǎng)，所以非常容易被囤貨。目前有部分汽車芯片被囤積起來了，這導(dǎo)致了市場(chǎng)上出現(xiàn)供應(yīng)緊張現(xiàn)象。
IC Insights則認(rèn)為，汽車芯片的市場(chǎng)需求激增是導(dǎo)致2021年汽車芯片呈現(xiàn)供應(yīng)緊張局面的主要原因。
