4月17日，據(jù)鉅亨網(wǎng)報(bào)道稱，臺(tái)積電首季來自HPC營收貢獻(xiàn)達(dá)41%，首度超越手機(jī)，成為最大營收來源，象征HPC時(shí)代正式來臨，市場看好，隨著未來云端需求只增不減，連帶推升HPC供應(yīng)鏈，后段設(shè)計(jì)服務(wù)如創(chuàng)意、世芯 - KY，以及衍伸出的高速傳輸接口需求，成長動(dòng)能同步看旺。
業(yè)界表示，HPC 屬于高規(guī)格的運(yùn)算效能，可在高速下處理大量數(shù)據(jù)，為平常個(gè)人電腦無法處理的運(yùn)算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進(jìn)封裝方式，處理更即時(shí)的運(yùn)算，并降低功耗。
臺(tái)廠如創(chuàng)意、世芯 -KY長期與臺(tái)積電合作，配合其晶圓先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝平臺(tái)，開發(fā)自家IP，為想進(jìn)入HPC領(lǐng)域的客戶提供后段設(shè)計(jì)服務(wù)，創(chuàng)意今年就首度推出2.5、3D先進(jìn)封裝技術(shù)（APT）平臺(tái)，可有效縮短客戶ASIC設(shè)計(jì)周期，降低風(fēng)險(xiǎn)并提高良率。
其中，創(chuàng)意HBM（高帶寬記憶體）主要配合CoWoS制程，隨著HPC產(chǎn)量增加，相關(guān)業(yè)績也同步成長，看好HBM3今年將迎來爆發(fā)年，GLink則是基于3DIC的平臺(tái)，看好今年將見到營收貢獻(xiàn)，帶動(dòng)全年IP業(yè)績倍增。
世芯也延續(xù)在FinFET架構(gòu)上的技術(shù)，將自家D2D APLink IP、子系統(tǒng)集成服務(wù)，提供給客戶，也專注在5納米案件上，預(yù)期今年來自5納米的營收貢獻(xiàn)將顯著提升。
另外，隨著資料要在高速下處理，也衍生出高速傳輸接口商機(jī)，臺(tái)廠包括譜瑞-KY、祥碩等，也接連推出USB4相關(guān)產(chǎn)品，伴隨整體市場成長。
據(jù)《電子時(shí)報(bào)》此前報(bào)道稱，盡管后疫情時(shí)代經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇仍存在不確定性，但AMD和英偉達(dá)都對(duì)其高性能計(jì)算GPU和CPU的銷售前景充滿信心，這促使他們將2022年的訂單向供應(yīng)鏈合作伙伴增加了至少30%，以確?？蛻粲凶銐虻某鲐浟俊?/p>
臺(tái)積電將是其中最大的受益者。一方面，AMD要求臺(tái)積電為其新產(chǎn)品增加更多的7/6/5nm制程產(chǎn)能，因?yàn)锳BF載板在2021年影響了其出貨量后，供應(yīng)緊張狀況將在2022年逐季緩解。
近兩年來，AMD在服務(wù)器、筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的CPU和GPU市場份額顯著提升，游戲芯片出貨量也大幅上升。據(jù)消息人士透露，該公司2021年的年收入預(yù)計(jì)將同比增長60%，達(dá)到156億美元，如果不是因?yàn)锳BF載板的短缺，增長可能會(huì)更高。
消息人士稱，為了在2022年實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長，AMD除了增加與后端合作伙伴和ABF載板供應(yīng)商的訂單外，還將大幅增加臺(tái)積電的7nm和6nm制造訂單，并將使用5nm制程來制造其新產(chǎn)品，進(jìn)一步提高其對(duì)純晶圓代工廠的收入貢獻(xiàn)。
另一方面，消息人士表示，英偉達(dá)已決定在2022年為其下一代Ada lovelace架構(gòu)的RTX 40系列GPU采用臺(tái)積電的5nm工藝。隨著英偉達(dá)訂單的回歸，明年臺(tái)積電5nm高性能計(jì)算平臺(tái)的營收和毛利率將逐季飆升。
消息人士還指出，英偉達(dá)的許多其他供應(yīng)鏈合作伙伴已經(jīng)收到了好消息，鑒于其數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、游戲和加密挖礦應(yīng)用GPU的強(qiáng)勁出貨勢頭，他們從英偉達(dá)獲得的訂單可能在2022年翻一番。
市場消息人士估計(jì)，由于對(duì)蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報(bào)價(jià)上調(diào)，臺(tái)積電2022年的收入將同比增長15%以上。
