國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布《年中總半導體設備預測報告》，預測原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額將在2022年達到創(chuàng)紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%。
報告指出，前端和后端半導體設備市場都在為全球增長做出貢獻。晶圓制造設備領(lǐng)域包括晶圓加工、晶圓制造設施和光罩/掩模設備，預計將在2022年增長15.4%，達到1010億美元的新行業(yè)記錄，2023年將增長3.2%，達到1043億美元。
