2022年8月10日，無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城召開2021年度先進表彰大會暨“奮戰(zhàn)三季度、決勝全年紅”工作動員大會。華進半導體榮獲“2021年度無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城科技創(chuàng)新獎”。
此次獲獎是對華進半導體科技創(chuàng)新及研發(fā)經(jīng)營工作的肯定與鼓勵。近年來，華進半導體瞄準科技前沿加強基礎研究，持續(xù)提升原始創(chuàng)新能力。2021年，華進半導體作為第二完成單位開發(fā)的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目,榮獲國家科學技術進步獎一等獎；榮獲全國硬科技企業(yè)之星百強企業(yè)；獲批江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質(zhì)集成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心；獲批江蘇省專精特新企業(yè)。同時，華進半導體的集成電路封裝測試服務平臺成功入圍國家級服務型制造示范平臺，實現(xiàn)了無錫市零的突破，為服務全國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展夯實了基礎。
前不久，華進半導體又入圍了第四批國家專精特新“小巨人”企業(yè)。面對構建新發(fā)展格局要求，華進半導體將通過不斷的技術研發(fā)，提供給業(yè)界更先進的封裝服務，以滿足行業(yè)內(nèi)更高需求，加強核心技術競爭力，為公司高質(zhì)量發(fā)展提供“硬核支撐”，為無錫高新區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“芯”動力。
