? ? ? ? 公司作為江蘇省無(wú)錫市落實(shí)中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無(wú)錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。
? ? ? ? 公司作為國(guó)家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過(guò)以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式， 開(kāi)展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開(kāi)展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝
與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。
? ? ? ? 公司擁有3200 m2的凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所，省級(jí)科研單位。
? ? ? ? 近三年來(lái)已承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)、973項(xiàng)目、863項(xiàng)目與國(guó)家自然基金、省市科技項(xiàng)目16項(xiàng)，為超過(guò)百家企業(yè)提供合同科研與技術(shù)服務(wù)，其中江蘇的企業(yè)超過(guò)1/3。開(kāi)發(fā)了國(guó)內(nèi)首創(chuàng)并領(lǐng)先的“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”，很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并獲得第十屆（2015年度） 中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)。
? ? ? ?華進(jìn)公司已初步建成為全國(guó)領(lǐng)先、國(guó)際一流的半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)最大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備驗(yàn)證應(yīng)用基地之一、人才實(shí)訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地
聯(lián)系人：奚菲菲
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